据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体硅片龙头股有:
中晶科技003026:半导体硅片龙头
公司2024年第一季度营业总收入同比增长37.64%至1.07亿元;净利润为122.74万,同比增长117.29%,毛利润为3551.65万,毛利率33.34%。
5月23日下午三点收盘,中晶科技跌1.04%,报26.440元;5日内股价下跌1.59%,成交额2824.78万元,市值为26.61亿元。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全,规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年,公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%,公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
神工股份688233:半导体硅片龙头
神工股份公司2024年第一季度营业总收入同比增长11.86%至5832.03万元;净利润为146.16万,同比增长112.1%,毛利润为813.51万,毛利率13.95%。
5月23日,神工股份(688233)下午3点收盘股价报20.070元,跌1.13%,市值为34.18亿元,换手率1.14%,当日成交额3940.74万元。5月23日获融资买入3565856元,当前融资余额167690783元,占流通市值的5.0778459%。
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