这篇告诉你封装设计行业上市公司，A股封装设计股票名单查询

封装设计概念上市公司有哪些？

封装设计行业概念股票有：康力电梯、铭普光磁、长电科技。

长电科技（600584）：长电科技在总资产周转率方面，从2020年到2023年，分别为0.8次、0.88次、0.88次、0.72次。

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

下午3点收盘长电科技(600584)报25.390元，今日开盘报26.06元，跌2.46%，当日最高价为26.06元，换手率1.2%，成交额5.52亿元，7日内股价下跌3.23%。

康力电梯（002367）：公司在总资产周转率方面，从2020年到2023年，分别为0.71次、0.77次、0.74次、0.71次。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

5月23日消息，康力电梯7日内股价下跌9.3%，截至下午3点收盘，该股报6.670元，跌2.62%，总市值为53.28亿元。

铭普光磁（002902）：在总资产周转率方面，从公司2020年到2023年，分别为0.77次、0.84次、0.81次、0.7次。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

5月23日消息，铭普光磁7日内股价上涨1.22%，截至收盘，该股报22.970元，跌2.17%，总市值为54.25亿元。

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