相关晶圆概念股有:
江丰电子:2024年第一季度,公司实现总营收7.72亿,同比增长36.65%;毛利润2.47亿,毛利率31.97%。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。
近30日江丰电子股价上涨0.08%,最高价为49.25元,2024年股价下跌-24.24%。
新朋股份:2024年第一季度,新朋股份公司实现总营收14.11亿,同比增长10.56%;毛利润1.38亿,毛利率9.81%。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
回顾近30个交易日,新朋股份上涨4.86%,最高价为5.65元,总成交量5.37亿手。
博杰股份:博杰股份2024年第一季度公司实现总营收2.75亿,同比增长41.51%;实现毛利润1.27亿,毛利率46.08%。
旗下珠海鼎泰芯源晶体有限公司主要从事半导体晶圆、器件、模块、系统及相关产品的设计、研发、生产、销售、咨询及技术服务等业务。
在近30个交易日中,博杰股份有17天下跌,期间整体下跌7.32%,最高价为37.69元,最低价为35.59元。和30个交易日前相比,博杰股份的市值下跌了3.44亿元,下跌了7.46%。
韦尔股份:2024年第一季度季报显示,公司实现总营收56.44亿,同比增长30.18%;毛利润15.74亿,毛利率27.89%。
作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
近30日韦尔股份股价上涨1.51%,最高价为106.11元,2024年股价下跌-7.96%。
华天科技:华天科技2024年第一季度公司实现总营收31.06亿,同比增长38.72%;实现毛利润2.65亿,毛利率8.52%。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
回顾近30个交易日,华天科技上涨3.61%,最高价为8.78元,总成交量7.95亿手。