在2024年A股市场中先进封装上市公司龙头会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2024年先进封装上市公司龙头:
环旭电子:先进封装龙头。国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。环旭电子市盈率为15.47,2023年营收同比增长-11.27%至607.92亿,毛利率达到9.63%。
利扬芯片:先进封装龙头。利扬芯片市盈率为146.55,2023年营收同比增长11.19%至5.03亿,毛利率达到30.33%。
长电科技:先进封装龙头。公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台,并于2023年1月宣布,XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成,并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。长电科技公司市盈率为32.52,2023年营业总收入同比增长-12.15%,毛利率达到13.65%。
正业科技:先进封装龙头。正业科技市盈率为5.38,2022年营业总收入同比增长-32.15%,毛利率达到30.41%。
大港股份:先进封装龙头。公司市盈率为210.25,2022年营业总收入同比增长-16.73%,毛利率达到23.48%。
颀中科技:先进封装龙头。公司市盈率为2.22,2023年营业总收入同比增长23.71%,毛利率达到35.72%。
晶方科技:先进封装龙头。晶方科技市盈率为70.37,2022年营收同比增长-21.62%至11.06亿,毛利率达到44.15%。
汇成股份:先进封装龙头。公司市盈率为45.67,2022年营业总收入同比增长18.09%,毛利率达到28.72%。
先进封装上市公司其他的还有:
太极实业:近5个交易日,太极实业期间整体下跌0.96%,最高价为6.39元,最低价为6.09元,总市值下跌了1.26亿。
上海新阳:近5个交易日股价上涨1.18%,最高价为32.48元,总市值上涨了1.19亿,当前市值为99.62亿元。
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