2024年Chiplet概念股名单，收藏待用！（5月17日）

南方财富网小编整理部分相关Chiplet概念股：

1、赛微电子：2024年第一季度季报显示，公司实现净利润-1165.98万元，同比增长-175.57%；全面摊薄净资产收益-0.23%，毛利率33.13%，每股收益-0.02元。

赛微电子近7个交易日，期间整体下跌7.68%，最高价为17.79元，最低价为18.44元，总成交量8807.64万手。2024年来下跌-45.43%。

2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

2、寒武纪：2024年第一季度季报显示，寒武纪公司实现净利润-2.27亿元，同比增长11.12%；全面摊薄净资产收益-4.08%，毛利率57.61%，每股收益-0.54元。

近7日寒武纪-U股价上涨11.81%，2024年股价上涨25.71%，最高价为187.77元，市值为800.32亿元。

2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

3、同兴达：同兴达公司2024年第一季度净利润747.05万元，同比增长111.58%；全面摊薄净资产收益0.28%，毛利率7.59%，每股收益0.02元。

在近7个交易日中，同兴达有4天下跌，期间整体下跌2.81%，最高价为14.27元，最低价为13.85元。和7个交易日前相比，同兴达的市值下跌了1.24亿元。

2021年年报显示公司发布了与昆山日月新(原昆山日月光)签订《项目合作框架协议》的公告，拟在昆山投资设立全资子公司，实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”项目(一期)，强势涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域。

4、中富电路：中富电路2024年第一季度公司实现净利润1140.2万，同比增长-21.73%；全面摊薄净资产收益0.98%，毛利率15.03%，每股收益0.06元。

近7个交易日，中富电路上涨0.72%，最高价为27.42元，总市值上涨了3515.92万元，上涨了0.72%。

2022年8月15日回复称公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用，积极开拓了MEMS，RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平，开发一些前瞻性技术包括埋磁、新型埋容、先进封装等。

5、科翔股份：2024年第一季度季报显示，科翔股份公司净利润-6899.94万元，同比增长-92.39%；全面摊薄净资产收益-3.19%，毛利率2.08%，每股收益-0.17元。

科翔股份近7个交易日，期间整体下跌2.98%，最高价为6.89元，最低价为7.4元，总成交量5244.58万手。2024年来下跌-49.7%。

华宇华源系公司全资子公司，经营范围包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等。