高带宽内存概念上市公司股票名单，值得关注和研究！（2024/5/16）

以下是相关概念股票：

联瑞新材：

5月16日消息，联瑞新材开盘报价46.98元，收盘于49.160元，涨5.55%。当日最高价49.48元，市盈率52.3。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

宏昌电子：

5月16日收盘消息，宏昌电子最新报价4.900元，3日内股价上涨3.67%，市盈率为54.44。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

香农芯创：

5月16日收盘消息，香农芯创7日内股价下跌0.94%，最新涨2.9%，报35.150元，换手率3.53%。

2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

德邦科技：

5月16日消息，德邦科技5日内股价下跌5.43%，最新报31.480元，成交量118.99万手，总市值为44.78亿元。

2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

兴森科技：

5月16日消息，兴森科技3日内股价上涨0.61%，最新报11.450元，涨1.84%，成交额3.18亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

亚威股份：

5月16日收盘消息，亚威股份开盘报价9.1元，收盘于9.020元。5日内股价下跌1.88%，总市值为49.59亿元。

2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。