2024年先进封装股票概念，不要错过这份名单！（5月16日）

先进封装概念股票有：

硕贝德：

公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

在近7个交易日中，硕贝德有4天下跌，期间整体下跌5.69%，最高价为10.45元，最低价为9.24元。和7个交易日前相比，硕贝德的市值下跌了2.33亿元。

飞凯材料：

近7个交易日，飞凯材料下跌5.9%，最高价为12.01元，总市值下跌了3.59亿元，2024年来下跌-36.81%。

华天科技：

华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

在近7个交易日中，华天科技有5天下跌，期间整体下跌1.98%，最高价为8.78元，最低价为8.25元。和7个交易日前相比，华天科技的市值下跌了5.13亿元。

苏州固锝：

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

近7个交易日，苏州固锝下跌6.84%，最高价为9.33元，总市值下跌了4.85亿元，下跌了6.84%。

芯原股份：

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

芯原股份近7个交易日，期间整体下跌15.33%，最高价为33元，最低价为34.09元，总成交量3783.04万手。2024年来下跌-74.08%。