先进封装Chiplet概念股龙头有哪些?先进封装Chiplet概念股龙头有:
联动科技301369:先进封装Chiplet龙头股。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-7.01%,过去五年扣非净利润最低为2023年的2339.47万元,最高为2021年的1.25亿元。
近5个交易日股价下跌8.4%,最高价为43.76元,总市值下跌了2.37亿。
长电科技600584:先进封装Chiplet龙头股。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2019年的-7.93亿元,最高为2022年的28.3亿元。
近5日长电科技股价下跌1.76%,总市值下跌了8.23亿,当前市值为469.01亿元。2024年股价下跌-13.93%。
晶方科技603005:先进封装Chiplet龙头股。
晶方科技从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为15.28%,过去五年扣非净利润最低为2019年的6564.42万元,最高为2021年的4.72亿元。
近5日股价上涨0.22%,2024年股价下跌-23.51%。
环旭电子601231:先进封装Chiplet龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为14.24%,过去五年扣非净利润最低为2019年的10.45亿元,最高为2022年的30.1亿元。
在近5个交易日中,环旭电子有4天下跌,期间整体下跌1.01%。和5个交易日前相比,环旭电子的市值下跌了3.32亿元,下跌了1.01%。
易天股份300812:先进封装Chiplet龙头股。公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip,Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-36.65%,过去五年扣非净利润最低为2023年的1408.82万元,最高为2019年的8748.76万元。
近5个交易日股价下跌6.66%,最高价为24.17元,总市值下跌了2.06亿,当前市值为30.94亿元。
强力新材300429:先进封装Chiplet龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-1.06亿元,最高为2019年的1.37亿元。
近5个交易日股价下跌9.95%,最高价为11.66元,总市值下跌了5.31亿。
文一科技600520:先进封装Chiplet龙头股。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
从近五年扣非净利润复合增长来看,文一科技近五年扣非净利润复合增长为1.43%,过去五年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元,最高为2022年的1837.32万元。
近5个交易日,文一科技期间整体下跌4%,最高价为20.18元,最低价为19.26元,总市值下跌了1.2亿。
沃格光电603773:先进封装Chiplet龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-3.11亿元,最高为2018年的1.42亿元。
回顾近5个交易日,沃格光电有3天下跌。期间整体下跌7.34%,最高价为28.4元,最低价为26.7元,总成交量2391.64万手。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:近5个交易日股价下跌5.93%,最高价为9.35元,总市值下跌了4.2亿,当前市值为70.87亿元。
兴森科技:回顾近5个交易日,兴森科技有2天下跌。期间整体下跌5.27%,最高价为12.08元,最低价为11.68元,总成交量1.32亿手。
深南电路:近5日股价下跌3.92%,2024年股价上涨18.57%。
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