“CMOS”上市公司概念股票，梳理收藏！（2024/5/14）

CMOS上市公司：

润欣科技300493：5月14日消息，资金净流入679.52万元，成交金额7022万元。

公司2024年第一季度实现营业总收入5.53亿，同比增长33.64%；实现归母净利润1216.14万，同比增长52.85%；每股收益为0.02元。

"在无线连接及传感领域，经过长期积累，公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代码、安全认证、IP协议栈，是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。2018年1月11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购UpkeenGlobal49.00%的股权以及FastAchieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元(约合1.46亿元人民币)。本次收购还涉及了包括CMOS摄像传感芯片、音频MEMS传感器、A+G运动传感器、生物识别传感芯片在内的多条产品线，极大地丰富了公司在低功耗无线智能平台的传感技术资源，拓展了公司在可穿戴设备、虚拟现实、运动摄像等基于物联网感知的应用场景。"。

华兴源创688001：5月14日消息，华兴源创资金净流入310.93万元，超大单资金净流入695.21万元，换手率0.29%，成交金额2844.26万元。

公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度实现营业总收入2.81亿，同比增长-21.6%；实现归母净利润-3435.89万，同比增长-228.19%；每股收益为-0.08元。

公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

思特威688213：5月14日消息，思特威-W主力净流入129.01万元，超大单净流入143.7万元，散户净流入181.46万元。

思特威2024年第一季度季报显示，公司实现营收8.37亿，同比增长84.31%；净利润1402.61万，同比增长154.62%；每股收益为0.04元。

公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，公司的产品可分为具备超低照度感光性能的卷帘快门产品，包括前照式结构FSI-RS系列产品和背照式结构BSI-RS系列产品，以及擅长捕捉高速运动影像的全局快门GS系列产品，产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃等安防监控领域；包括无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等机器视觉领域；包括智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测摄像头等智能车载电子等多场景应用领域。在安防监控领域，2020年公司实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货，出货量位居全球第一。公司下游客户有大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等。

太龙股份300650：5月14日资金净流出17.79万元，换手率2.11%，成交金额3140.41万元。

2024年第一季度，太龙股份公司实现营业总收入7.34亿，同比增长36.92%；净利润739.14万，同比增长44.21%；每股收益为0.03元。

公司于2020年9月28日晚发布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），拟向不超35名特定投资者发行不超3204万股，募资不超4.2亿元用于收购博思达资产组。公司拟以7.5亿元收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve的100%股权，其持有的主要资产为博思达和芯星电子的100%股权。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的IC分销，其中以手机的射频前端芯片为主。此外，博思达代理的产品还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。客户合作方面，主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米公司、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。交易对方承诺，标的资产2020-2022年的扣非净利润分别不低于6500万港元、7800万港元、9200万港元。

硕贝德300322：5月14日消息，硕贝德资金净流出520.4万元，超大单净流入21.43万元，换手率5.26%，成交金额2.11亿元。

硕贝德2024年第一季度显示，公司营收3.65亿，同比增长4.38%；实现归母净利润-825.08万，同比增长69.3%；每股收益为-0.02元。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。