图像传感器芯片相关概念股2024年名单，看下有没有你的关注！（5月13日）

图像传感器芯片概念股有：

奕瑞科技：5月13日该股主力资金净流出2193.1万元，超大单资金净流出83.44万元，大单资金净流出2109.65万元，中单资金净流入2333.57万元，散户资金净流出140.47万元。

净利6.07亿、同比增长-5.27%，截至2024年05月10日市值为218.76亿。

韦尔股份：5月13日消息，韦尔股份资金净流出5577.74万元，超大单资金净流出1841.24万元，换手率0.5%，成交金额6.33亿元。

净利9.9亿、同比增长-77.88%，截至2023年09月04日市值为1083.78亿。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

华天科技：5月13日该股主力净流出144.07万元，超大单净流出104.06万元，大单净流出40.01万元，中单净流出730.74万元，散户净流入874.81万元。

净利2.26亿、同比增长-69.98%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

盛剑环境：5月13日该股主力资金净流入16.85万元，超大单资金净流出9.33万元，大单资金净流入26.18万元，中单资金净流出205元，散户资金净流出16.83万元。

净利1.65亿、同比增长26.96%。