【收藏版】“Chiplet概念”行业概念股票名单（2024/5/10）

相关Chiplet概念行业股票有：

晶方科技：

5月10日消息，晶方科技主力资金净流入7800.4万元，超大单资金净流入6797.2万元，散户资金净流出9682.34万元。

2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。

晶方科技在近30日股价下跌4.74%，最高价为19.78元，最低价为18.55元。当前市值为117.14亿元，2024年股价下跌-22.34%。

甬矽电子：

5月10日消息，资金净流入692.27万元，超大单净流出245.78万元，成交金额1.36亿元。

2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展，公司在SiP领域具备丰富的技术积累。

近30日甬矽电子股价下跌2.91%，最高价为23.87元，2024年股价下跌-23.02%。

银河微电：

5月10日消息，银河微电主力净流出19.58万元，超大单净流入124.15万元，散户净流入464.74万元。

2023年11月27日回复称，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到FlipChip、ClipBonding及多芯片集成封装技术。

回顾近30个交易日，银河微电上涨1.02%，最高价为20.74元，总成交量3878.75万手。

华天科技：

资金流向数据方面，5月10日主力资金净流流入1519.28万元，超大单资金净流入441.15万元，大单资金净流入1078.13万元，散户资金净流出4597.01万元。

2021年报显示有集成电路多芯片封装扩大规模项目。

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨1.46%，最高价为8.78元，当前市值为263.41亿元。

长电科技：

5月10日消息，长电科技5月10日主力净流出1.46亿元，超大单净流出392.96万元，大单净流出1.42亿元，散户净流入1.33亿元。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

回顾近30个交易日，长电科技下跌6.6%，最高价为31.08元，总成交量8.74亿手。