半导体设备龙头股有哪些?南方财富网为您提供2024年半导体设备龙头股一览:
芯源微688037:半导体设备龙头。芯源微2024年第一季度季报显示,公司营业总收入2.44亿,同比增长-15.27%;毛利润为9841.25万,净利润为863.07万元。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。
回顾近30个交易日,芯源微下跌24.04%,最高价为125元,总成交量1.05亿手。
中科飞测688361:半导体设备龙头。2024年第一季度季报显示,中科飞测公司营业总收入2.36亿,同比增长45.6%;毛利润为1.28亿,净利润为778.09万元。
回顾近30个交易日,中科飞测股价下跌15.86%,总市值下跌了3200万,当前市值为172.26亿元。2024年股价下跌-38.27%。
连城数控835368:半导体设备龙头。
近30日股价下跌4.04%,2024年股价下跌-41.22%。
长川科技300604:半导体设备龙头。公司2024年第一季度营业总收入5.59亿,同比增长74.81%;毛利润为3.05亿,净利润为162.57万元。
回顾近30个交易日,长川科技下跌0.92%,最高价为35.83元,总成交量4.4亿手。
元成股份603388:半导体设备龙头。2024年第一季度,公司营业总收入2873.16万,同比增长-67.98%;毛利润为-176.86万,净利润为-2684.81万元。
近30日股价下跌76.82%,2024年股价下跌-143.67%。
华峰测控688200:半导体设备龙头。公司2024年第一季度实现总营收1.37亿元,同比增长-31.61%;毛利润为1.03亿元,净利润为3183万元。
回顾近30个交易日,华峰测控股价上涨20.74%,最高价为124元,当前市值为161.09亿元。
长电科技600584:半导体设备龙头。2024年第一季度,长电科技公司营业总收入68.42亿,同比增长16.75%;毛利润为8.35亿,净利润为1.08亿元。
长电科技在近30日股价下跌7.16%,最高价为31.08元,最低价为28.42元。当前市值为477.24亿元,2024年股价下跌-11.96%。
盛美上海688082:半导体设备龙头。2024年第一季度季报显示,公司营业总收入9.21亿,同比增长49.63%;毛利润为4.27亿,净利润为8432.62万元。
盛美上海在近30日股价下跌17.17%,最高价为97.71元,最低价为94.06元。当前市值为350.74亿元,2024年股价下跌-29.7%。
四川双马000935:5月9日,四川双马(000935)5日内股价下跌2.02%,今年来涨幅下跌-20.92%,涨2.34%,最新报14.820元/股。
公司2021年半年报披露,公司股权投资基金管理公司目前在管基金规模近180亿元,主要利用市场化的股权投资管理运营模式,发现、投资、培育和赋能优质资产。基金管理公司管理的河南省和谐锦豫产业投资基金(有限合伙)的投资方向包括但不限于互联网、泛文化、先进制造、跨境电商物流等;义乌和谐锦弘股权投资合伙企业(有限合伙)的投资方向重点关注先进制造与新能源行业,包括LED太阳能、芯片设计制造、消费电子、智能装备、工业自动化、新能源汽车、无人驾驶、半导体设备等。
安泰科技000969:5月9日开盘消息,安泰科技(000969)涨1.8%,报9.050元,成交额1.56亿元。
公司自主研发和生产的半导体离子注入高能离子源核心部件、LED半导体材料制备核心部件、制作芯片装备的难熔金属关键材料等高端半导体设备核心材料和部件都实现了国内率先开发、部分或全部替代进口的先例。
康强电子002119:5月9日康强电子开盘消息,7日内股价上涨7.79%,今年来涨幅下跌-18.42%,最新报11.290元,涨1.9%,市值为42.37亿元。
据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2013年引线框架产销规模居全球第8位,为公司发展提供了有力的市场保证。
通富微电002156:5月9日消息,通富微电截至15时收盘,该股涨1.71%,报20.840元,5日内股价下跌1.34%,总市值为316.11亿元。
2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
华天科技002185:5月9日,华天科技开盘报8.09元,截至收盘,报8.270元,成交额2亿元,换手率0.76%,市值为265.01亿元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
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