2024年“高带宽内存”板块股票，这些公司值得关注！（5月8日）

以下是部分高带宽内存板块股票：

雅克科技：2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

从近五年扣非净利润复合增长来看，雅克科技近五年扣非净利润复合增长为46.53%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.2亿元，最高为2022年的5.54亿元。

雅克科技（002409）3日内股价3天下跌，下跌5.91%，最新报60.61元，2024年来上涨8.05%。

兴森科技：2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为23.17%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.72亿元，最高为2021年的5.91亿元。

兴森科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.93%，最高价为12.15元，最低价为11.81元。2024年股价下跌-25.15%。

联瑞新材：2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

从联瑞新材近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为20.89%，过去五年扣非净利润最低为2019年的7035.75万元，最高为2021年的1.56亿元。

近3日联瑞新材股价上涨0.99%，总市值上涨了12.95亿元，当前市值为89.83亿元。2024年股价下跌-9.49%。

香农芯创：2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

从香农芯创近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为102.72%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1514.64万元，最高为2022年的2.56亿元。

近3日股价下跌4.34%，2024年股价上涨4.76%。

德邦科技：2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-1468.79万元，最高为2022年的1亿元。

德邦科技近3日股价有2天下跌，下跌0.44%，2024年股价下跌-55.3%，市值为48.87亿元。