半导体材料板块龙头股有哪些?半导体材料板块龙头股有:
华灿光电300323:半导体材料龙头,公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务,主要产品为LED外延片及全色系LED芯片,LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。公司于2019年4月在互动平台表示,公司Mini-LED芯片已经获得多个知名终端客户的验证通过,并已经批量出货且出货量逐季增长。公司未来会进一步提高Mini-LED产品性能、可靠性和良率及与终端客户的深度配合,力争加速推动MiniLED市场的爆发。
近5日华灿光电股价上涨12.22%,总市值上涨了9.7亿,当前市值为79.38亿元。2024年股价下跌-49.08%。
南大光电300346:半导体材料龙头,
近5个交易日,南大光电期间整体上涨10.64%,最高价为25.96元,最低价为22.26元,总市值上涨了14.78亿。
飞凯材料300398:半导体材料龙头,
近5个交易日股价上涨12.08%,最高价为12.16元,总市值上涨了7.61亿。
江丰电子300666:半导体材料龙头,
近5个交易日股价上涨13.63%,最高价为48.78元,总市值上涨了17.38亿,当前市值为127.53亿元。
立昂微605358:半导体材料龙头,
近5日立昂微股价上涨8.51%,总市值上涨了12.72亿,当前市值为149.58亿元。2024年股价下跌-23.94%。
德邦科技688035:半导体材料龙头,
近5个交易日股价上涨10.43%,最高价为35.97元,总市值上涨了5.12亿。
安集科技688019:半导体材料龙头,
近5个交易日股价上涨18.48%,最高价为167.5元,总市值上涨了30.25亿。
沪硅产业688126:半导体材料龙头,
近5日沪硅产业股价上涨4.67%,总市值上涨了17.03亿,当前市值为364.55亿元。2024年股价下跌-30.52%。
半导体材料板块股票其他的还有:
众合科技000925:2020年年报显示公司泛半导体业务包括半导体材料、半导体设备、国产替代的通用或专用集成电路、传感器等半导体产业链和相关支撑产业链关键环节,为产业数字化、智能化浪潮提供重要上游支撑传感器、控制器、工业芯片、功率器件等半导体相关产业链是工业互联网应用的基础与支持。
兴欣新材001358:公司在电子化学品领域的产品主要是N-羟乙基哌嗪以及N,N-二甲基丙酰胺,主要用于生产面板的光刻胶剥离液。
国机精工002046:公司应用于半导体加工的超硬材料磨具主要在半导体封装环节。
德美化工002054:公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料,具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。
TCL中环002129:天津市环欧半导体材料技术有限公司为中环股份全资子公司。
楚江新材002171:全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
新亚制程002388:公司的底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,不仅可以助力电子产品的抗跌落性,还具有一定的导热的可靠性,在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。
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