晶圆加工板块股票有:
精测电子:2022年报显示,公司的毛利率44.39%,净利率7.62%,总营业收入27.31亿,同比增长13.35%;扣非净利润1.21亿,同比增长4.06%。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
近30日精测电子股价下跌13.74%,最高价为77.99元,2024年股价下跌-40.62%。
英诺激光:英诺激光公司2023年实现总营业收入3.68亿,同比增长15.06%;净利润-1378.37万,同比增长-200.16%,毛利率43.21%,净利率-1.45%。
公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等,在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。
回顾近30个交易日,英诺激光下跌6.73%,最高价为22.51元,总成交量9649.19万手。
江丰电子:江丰电子公司2022年实现总营业收入23.24亿,同比增长45.8%;净利润2.18亿,同比增长186.5%,毛利率29.93%,净利率10.21%。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服。
回顾近30个交易日,江丰电子股价上涨1.89%,最高价为51.8元,当前市值为127.53亿元。