封装测试上市龙头企业有:
华天科技:封装测试龙头股,4月30日消息,华天科技主力净流出613.97万元,超大单净流入836.48万元,散户净流入3345.85万元。
4月30日消息,华天科技最新报价8.190元,3日内股价上涨7.08%;今年来涨幅下跌-4.03%,市盈率为116.01。
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
长电科技:封装测试龙头股,4月30日消息,长电科技资金净流出3325.97万元,超大单资金净流出3852.1万元,换手率1.44%,成交金额6.67亿元。
截止4月30日15点收盘长电科技(600584)跌1.64%,报25.770元/股,3日内股价上涨5.67%,换手率1.44%,成交额6.67亿元。
通富微电:封装测试龙头股,资金流向数据方面,4月30日主力资金净流流出7474.4万元,超大单资金净流出5318.11万元,大单资金净流出2156.3万元,散户资金净流入3619.19万元。
4月30日通富微电消息,7日内股价上涨2.53%,该股最新报20.980元跌1.13%,成交总金额11.63亿元,市值为318.23亿元。
封装测试概念股其他的还有:
大港股份:4月30日收盘消息,大港股份开盘报价12.98元,收盘于12.770元,成交额1.3亿元。回复关注函公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。
苏州固锝:4月30日收盘消息,苏州固锝开盘报价9.42元,收盘于9.300元。5日内股价上涨3.33%,总市值为75.15亿元。公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
康强电子:4月30日康强电子(002119)开盘报11.45元,截至下午3点收盘,该股报11.280元跌1.48%,成交1.05亿元,换手率2.48%。公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务,其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作;电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
深南电路:4月30日收盘消息,深南电路开盘报价93.05元,收盘于93.420元,成交额4.46亿元。公司主营业务:集成电路封装测试。
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