这些A股电极箔/覆铜板概念股名单，你需要知道！（4月30日）

相关电极箔/覆铜板概念股：

1、生益科技600183：当前市值458.55亿。4月30日消息，生益科技开盘报18.8元，截至15点，该股涨5.08%报19.450元。

公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark2017年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。

从近三年ROE来看，生益科技近三年ROE复合增长为-40.66%，过去三年ROE最低为2023年的8.57%，最高为2021年的24.34%。

2、福斯特603806：截至下午三点收盘，福斯特涨4.21%，股价报27.220元，成交2415.38万股，成交金额6.56亿元，换手率1.3%，最新A股总市值达507.43亿元，A股流通市值507.43亿元。

公司于2021年7月5日晚公告，拟通过募集资金进行年产1000万平方米挠性覆铜板项目的投资，总投资约6.65亿元人民币。目前项目处于前期准备阶段。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE复合增长为-22.9%，过去三年ROE最低为2022年的12.33%，最高为2021年的21.06%。

3、宝鼎科技002552：4月30日宝鼎科技消息，7日内股价下跌12.4%，该股最新报14.350元涨0.62%，成交总金额1.17亿元，市值为61.41亿元。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-45.21%，过去三年ROE最低为2022年的6.02%，最高为2021年的29.81%。

4、超声电子000823：4月30日收盘消息，超声电子收盘于8.100元，涨0.25%。今年来涨幅下跌-18.15%，总市值为43.5亿元。

公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。旗下环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目已于2019年10月投产，该项目新增年产390万张覆铜板、1200万米的半固化片产能。

超声电子从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-32.11%，过去三年ROE最低为2023年的4.31%，最高为2022年的9.64%。

5、超华科技002288：4月30日收盘消息。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2022年的-22.58%，最高为2021年的4.44%。