2024年IC芯片上市公司有:
公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域;铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。
具有自主知识产权的3D激光雷达,2018年计划进入规模量化生产;与Leica的技术研发合作,公司两款Toucan系列2D、3D-16线激光雷达产品已于17年1月正式上市;子公司微纳科技主要从事短距离传输芯片的研发生产,在相关市场占有率第一位。