TSV概念股有哪些?
TSV行业概念股票有:大港股份、华天科技、晶方科技。
晶方科技603005:4月29日收盘消息,晶方科技开盘报价17.15元,收盘于17.480元。5日内股价上涨6.76%,总市值为114.08亿元。
在净利润方面,从2019年到2022年,分别为1.08亿元、3.82亿元、5.76亿元、2.28亿元。拟募资不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展,有利于解决公司产能受限问题,提升公司市场规模。项目达产后,预计新增年均利润总额1.6亿元,预计投资回收期(税后)约6.19年。
大港股份002077:4月29日,大港股份(002077)15时股价报13.030元,涨0.54%,市值为75.62亿元,换手率1.02%,当日成交额7635.57万元。4月29日获融资买入20133618元,当前融资余额240767679元,占流通市值的3.12400151%。
在净利润方面,公司从2019年到2022年,分别为-4.75亿元、9787.19万元、1.36亿元、4891.25万元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
华天科技002185:4月29日,华天科技开盘报7.9元,截至15时收盘,报8.100元,成交额1.41亿元,换手率0.55%,市值为259.56亿元。
在净利润方面,从2020年到2023年,分别为7.02亿元、14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元。为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
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