2024年封装基板行业上市公司名录，记得收藏！（4月26日）

封装基板行业上市公司有：

深南电路：4月26日消息，深南电路4月26日主力净流入6250.14万元，超大单净流入4093.5万元，大单净流入2156.63万元，散户净流出7498.15万元。

公司在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

深南电路市盈率为32.15，2023年营收同比增长-3.33%至135.26亿，毛利率达到23.43%。

正业科技：4月26日消息，正业科技主力资金净流出197.33万元，超大单资金净流出166.8万元，散户资金净流入92.15万元。

正业科技市盈率为-31.89，2022年营收同比增长-32.15%至9.91亿，毛利率达到30.41%。

兴森科技：4月26日消息，兴森科技资金净流入3337.24万元，超大单净流出1993.09万元，换手率3.28%，成交金额5.85亿元。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

公司市盈率为3.89，2022年营业总收入同比增长6.23%，毛利率达到28.66%。

上海新阳：4月26日消息，上海新阳4月26日主力资金净流出1125.81万元，超大单资金净流出192.3万元，大单资金净流出933.51万元，散户资金净流入1358.27万元。

公司市盈率为58.79，2023年营业总收入同比增长1.4%，毛利率达到35.16%。

光华科技：4月26日该股主力资金净流出250.41万元，大单资金净流出250.41万元，中单资金净流出267.44万元，散户资金净流入517.85万元。

市盈率为3.82，2022年营业总收入同比增长27.99%，毛利率达到15.28%。

中英科技：4月26日主力资金净流出190.86万元，超大单资金净流出177.98万元，换手率5.48%，成交金额8947.09万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司市盈率为3.27，2022年营业总收入同比增长13.94%，毛利率达到26.9%。