封装上市公司有:
全资子公司浙江欣旺达电子有限公司在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投入约为22亿元,约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金),用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。
净利10.76亿、同比增长0.77%,截至2024年04月24日市值为246.74亿。
2018年5月,公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》,拟以6,120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备,与公司同属于自动化设备研发制造行业,能够与公司实现产业协同,拓宽公司智能制造产品链,并有助于公司切入半导体、集成电路行业。
净利3.07亿、同比增长71.17%。
公司参股苏州科阳半导体有限公司,该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。
净利-1.95亿、同比增长-124.65%。
AMD核心合作伙伴,MI300封装,HBM工艺领先。
净利1.69亿、同比增长-66.24%。