七家芯片封装龙头(收藏起来)（2024/4/25）

芯片封装龙头股票：

朗迪集团：芯片封装龙头股，4月25日开盘消息，朗迪集团（603726）涨0.26%，报11.730元，成交额2970.76万元。

朗迪集团公司2023年第三季度实现营业总收入4.32亿，同比增长4.47%；实现归母净利润3228.78万，同比增长16.39%；每股收益为0.17元。

华天科技：芯片封装龙头股，4月25日消息，华天科技5日内股价上涨1.18%，今年来涨幅下跌-11.96%，最新报7.610元，市盈率为107.79。

2023年第四季度显示，华天科技公司营收32.3亿，同比增长16.21%；实现归母净利润1.43亿，同比增长189.17%；每股收益为0.04元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

同兴达：芯片封装龙头股，4月25日同兴达消息，7日内股价上涨11.38%，该股最新报13.440元跌0.08%，成交总金额8129.75万元，市值为44.02亿元。

同兴达2023年第三季度季报显示，公司实现营收23.75亿，同比增长14.47%；净利润746.04万，同比增长113.04%；每股收益为0.02元。

晶方科技：芯片封装龙头股，4月25日消息，晶方科技截至15点，该股涨0.24%，报16.520元；5日内股价上涨2%，市值为107.81亿元。

2023年第三季度季报显示，晶方科技实现营业总收入2亿元，同比增长-21.65%；净利润3406.04万元，同比增长14.22%。

长电科技：芯片封装龙头股，4月25日开盘消息，长电科技最新报24.310元，成交量3657.81万手，总市值为434.91亿元。

公司2023年第三季度实现营收82.57亿，同比增长-10.1%；净利润4.78亿，同比增长-47.4%。

文一科技：芯片封装龙头股，4月25日消息，文一科技5日内股价下跌3.23%，今年来涨幅下跌-50.09%，最新报17.050元，市盈率为100.29。

公司2023年第三季度实现营业总收入8889.36万，同比增长-31.1%；实现归母净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。

通富微电：芯片封装龙头股，4月25日消息，通富微电最新报价20.010元，3日内股价上涨4.4%；今年来涨幅下跌-15.54%，市盈率为181.91。

通富微电2023年第四季度季报显示，公司营收63.63亿，同比增长4.14%；实现归母净利润2.33亿，同比增长829.63%；每股收益为0.15元。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路：4月25日消息，深南电路最新报87.130元，跌0.06%。成交量269.91万手，总市值为446.87亿元。

硕贝德：硕贝德最新报价8.800元，7日内股价上涨14.55%；今年来涨幅下跌-26.82%，市盈率为-20.95。

快克智能：快克智能（603203）跌0.8%，报19.840元，成交额1570.31万元，换手率0.32%，振幅跌0.65%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。