A股晶圆测试概念股票，名单整理好了！（2024/4/25）

据南方财富网数据显示，相关晶圆测试概念股票有：

1、气派科技688216：4月25日下午三点收盘截止，气派科技(股票代码:688216)的股价报15.330元，较上一个交易日涨3.96%。当日换手率为3.5%，成交量达到153.45万手，成交额总计为2340.27万元。

在ROE方面，从2020年到2023年，分别为15.83%、17.3%、-6.15%、-16.06%。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

2、苏奥传感300507：4月25日消息，苏奥传感开盘报价5.18元，收盘于5.170元，涨1.18%。当日最高价5.27元，最低达5.12元，总市值40.92亿。

公司在ROE方面，从2020年到2023年，分别为9.88%、7.63%、15.73%、6.49%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

3、韦尔股份603501：4月25日消息，韦尔股份开盘报92.8元，截至15点，该股涨1.16%，报93.880元。当前市值1141.37亿。

在ROE方面，从2019年到2022年，分别为10.17%、29.06%、33.06%、5.8%。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。