晶圆测试概念股票有:
1、利扬芯片:利扬芯片4月24日收报15.850元,涨3.12,换手率0.54%。
2020年10月22日招股书显示公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
2、同兴达:4月24日收盘短讯,同兴达股价15点收盘涨3.09%,报价13.210元,市值达到43.27亿。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
3、气派科技:4月24日,气派科技股票涨2.97%,截至下午三点收盘,股价报14.800元,成交额1267.83万元,换手率1.96%,7日内股价下跌9.27%。
拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。