8只先进封装龙头股，看看有你关注的吗(2024/4/24)

哪些是先进封装龙头股？先进封装龙头股有：

1、气派科技：先进封装龙头股。回顾近30个交易日，气派科技股价下跌14.04%，最高价为19.47元，当前市值为15.86亿元。

2023年第三季度，公司总营收1.58亿，同比增长31.36%；净利润-3168.73万，同比增长-37.08%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

2、汇成股份：先进封装龙头股。回顾近30个交易日，汇成股份股价下跌18.1%，最高价为9.18元，当前市值为64.12亿元。

2023年第三季度季报显示，公司总营收3.38亿，同比增长43.2%；净利润6003.22万，同比增长20.52%。

公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。

3、强力新材：先进封装龙头股。回顾近30个交易日，强力新材股价下跌13.33%，总市值下跌了2.94亿，当前市值为47.66亿元。2024年股价下跌-42.89%。

强力新材2023年第三季度，公司总营收2.09亿，同比增长28.89%；净利润-543.17万，同比增长67.52%。

先进封装PSPI，SHJW认证中；与杜邦合作电镀液，可材料用于HBM。

4、华天科技：先进封装龙头股。回顾近30个交易日，华天科技下跌13.74%，最高价为8.51元，总成交量10.69亿手。

公司2023年第三季度实现营业总收入29.8亿，同比增长2.53%；实现归母净利润1999.35万，同比增长-89.49%；每股收益为0.01元。

5、利扬芯片：先进封装龙头股。回顾近30个交易日，利扬芯片下跌14.29%，最高价为19.88元，总成交量7358.73万手。

2023年第三季度，公司实现营业总收入1.31亿，同比增长18.85%；净利润780.28万，同比增长-35.31%；每股收益为0.04元。

6、甬矽电子：先进封装龙头股。回顾近30个交易日，甬矽电子下跌24.08%，最高价为23.97元，总成交量1.65亿手。

公司2023年第三季度实现营收6.48亿，同比增长12%；净利润-4101.39万，同比增长-145.07%。

7、易天股份：先进封装龙头股。易天股份在近30日股价下跌33.11%，最高价为32元，最低价为28.86元。当前市值为31.8亿元，2024年股价下跌-89.13%。

易天股份2023年第三季度，公司实现营业总收入1.13亿，同比增长12.57%；净利润822.11万，同比增长129.62%；每股收益为0.06元。

8、颀中科技：先进封装龙头股。回顾近30个交易日，颀中科技股价下跌10.78%，最高价为11.94元，当前市值为120.93亿元。

颀中科技公司2023年第三季度总营收4.58亿，同比增长73.09%；净利润1.23亿，同比增长85.79%。

先进封装概念股其他的还有：

兴森科技：近5日股价下跌3.36%，2024年股价下跌-37.41%。应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

中京电子：近5个交易日，中京电子期间整体下跌2.49%，最高价为7.19元，最低价为6.48元，总市值下跌了1.04亿。2020年5月13日公告，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品，预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。

西陇科学：在近5个交易日中，西陇科学有2天下跌，期间整体下跌8.16%。和5个交易日前相比，西陇科学的市值下跌了3.04亿元，下跌了8.16%。公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院合资成立化讯半导体，深圳化讯占比55%，重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，专注于半导体先进封装材料开发。

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