2024年硅粉上市公司有:
三祥新材:4月24日消息,三祥新材开盘报15.9元,截至收盘,该股涨4.46%,报16.810元。当前市值71.28亿。
公司的副产品微硅粉不是电子级的,未用于PCB和电子元器件的封装。
温州宏丰:4月24日消息,温州宏丰开盘报价4.53元,收盘于4.630元,涨3.35%。当日最高价4.65元,最低达4.49元,总市值20.24亿。
公司于2021年6月3日晚公告,拟发行可转债募资不超3.2亿元,用于年产1,000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目、碳化硅单晶研发项目等。碳化硅单晶研发项目总投资2000万元,通过该研发项目的开展,将加强公司在高纯碳化硅粉体以及碳化硅晶片方面的基础研究以及新产品开发能力。
博迁新材:4月24日收盘消息,博迁新材开盘报价21.2元,收盘于21.250元。7日内股价下跌7.83%,总市值为55.59亿元。
公司于2022年2月25日在互动平台表示,公司研发的纳米级纯硅粉,可用于锂电池负极材料,目前仍处于中试阶段,部分下游负极厂家对公司研发的纳米级纯硅粉的各项性能正在评价测试。