封装设计上市股票有这几只！A股2024年封装设计概念股名单！

封装设计概念股有哪些？

封装设计行业概念股票有：康力电梯、长电科技、铭普光磁。

长电科技（600584）：长电科技（600584）10日内股价下跌10.76%，最新报24.070元/股，跌1.96%，今年来涨幅下跌-21.68%。

2023年第三季度季报显示，长电科技公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元，净利润同比增长-47.4%至4.78亿元，扣非净利润同比增长-52.57%至3.68亿元，长电科技毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

康力电梯（002367）：康力电梯（002367）10日内股价上涨2.61%，最新报7.120元/股，跌2.47%，今年来涨幅下跌-3.16%。

2023年第三季度，康力电梯公司营收同比增长-18.23%至12.24亿元，康力电梯毛利润为3.35亿，毛利率27.4%，扣非净利润同比增长63.54%至1.16亿元。间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

铭普光磁（002902）：铭普光磁（002902）10日内股价下跌14.59%，最新报21.810元/股，跌3.88%，今年来涨幅下跌-1.06%。

铭普光磁2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-28.35%至4.38亿元，净利润同比增长-416.24%至-4577.78万元，扣非净利润同比增长-447.35%至-4733.86万元，铭普光磁毛利润为6612.48万，毛利率15.09%。公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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