A股：“集成电路封测”板块股票名单，值得关注和研究！（2024/4/19）

集成电路封测板块股票有：

华天科技：4月19日收盘消息，华天科技最新报7.370元，成交量2155.72万手，总市值为236.17亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

净利2.26亿、同比增长-69.98%。

晶方科技：4月19日下午3点收盘，晶方科技(603005)出现异动，股价跌2.04%。截至发稿，该股报价15.860元，换手率1.84%，成交额1.91亿元，流通市值为103.5亿元。

净利2.28亿、同比增长-60.45%，截至2023年11月13日市值为162.63亿。

大港股份：4月19日消息，大港股份开盘报价12.41元，收盘于12.240元。5日内股价下跌7.68%，总市值为71.03亿元。

公司目前主要从事集成电路封测业务。

净利4891.25万、同比增长-64.07%。

扬杰科技：4月19日收盘消息，扬杰科技今年来涨幅下跌-6.13%，最新报34.580元，成交额2.21亿元。

净利10.6亿、同比增长38.02%。