共8家！Chiplet龙头股票建议关注（2024/4/19）

Chiplet股票有哪些龙头股

晶方科技603005：Chiplet龙头股

公司2023年第三季度营收同比增长-21.65%至2亿元；晶方科技净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

4月19日盘中消息，晶方科技开盘报16.06元，截至10时06分，该股跌1.17%，报16.060元，总市值为104.81亿元，PE为45.89。

晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

中富电路300814：Chiplet龙头股

2023年第三季度季报显示，中富电路公司营收同比增长-25.06%至2.96亿元；中富电路净利润为559.24万，同比增长-74.28%，毛利润为4549.49万，毛利率15.35%。

根据数据显示，中富电路股票在4月19日10时06分跌1.35%，报价为25.800元。当日成交额达到1159.04万元，换手率0.89%，总市值为45.36亿元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

光力科技300480：Chiplet龙头股

2023年第三季度季报显示，光力科技营收同比增长1.89%至1.69亿元；净利润为2843.6万，同比增长43.32%，毛利润为8460.67万，毛利率50.18%。

4月19日消息，光力科技5日内股价下跌4.74%，最新报15.270元，成交量71.99万手，总市值为53.78亿元。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

联动科技301369：Chiplet龙头股

2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长-29.17%至5401.4万元；净利润为-459.45万，同比增长-116.98%，毛利润为3490.09万，毛利率64.61%。

4月19日早盘消息，联动科技7日内股价下跌21.41%，最新跌1.59%，报38.720元，换手率1.21%。

甬矽电子688362：Chiplet龙头股

2023年第三季度，公司营业总收入同比增长12%至6.48亿元；净利润为-4101.39万，同比增长-145.07%，毛利润为1.1亿，毛利率16.92%。

甬矽电子4月19日股价，截至10时06分，该股跌7.8%，股价报17.990元，成交265.8万手，成交金额4861.84万元，换手率0.97%，在A股最新总市值73.34亿元。

2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展，公司在SiP领域具备丰富的技术积累。

大港股份002077：Chiplet龙头股

2023年第三季度季报显示，大港股份公司营收同比增长-16.2%至1.26亿元；大港股份净利润为1738.57万，同比增长1223.52%，毛利润为1263.06万。

4月19日消息，今日大港股份(002077)10时06分报价12.400元，跌1.28%，盘中最高价为12.45元，7日内股价下跌9.91%，市值为71.96亿元，换手率0.3%。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

长电科技600584：Chiplet龙头股

2023年第三季度季报显示，长电科技营收同比增长-10.1%至82.57亿元；净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

4月19日10时06分，长电科技(600584)出现异动，股价跌1.64%。截至发稿，该股报价25.200元，换手率0.28%，成交额1.26亿元，流通市值为450.84亿元。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

芯原股份688521：Chiplet龙头股

公司2023年第三季度营业总收入同比增长-13.51%至5.81亿元；净利润为-1.56亿，同比增长-971.44%，毛利润为2.02亿，毛利率34.79%。

4月19日消息，芯原股份截至10时06分，该股跌1.45%，报30.770元，5日内股价上涨0.48%，总市值为153.82亿元。

公司于2023年12月22日公布2023年度非公开发行股票预案，拟定增募资不超过18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。其中AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资10.9亿元，项目围主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资7.2亿元，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。

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