共五家！Chiplet技术概念龙头值得研究（2024/4/18）

Chiplet技术股票有哪些龙头股

晶方科技603005：Chiplet技术龙头股

晶方科技2023年第三季度营收同比增长-21.65%至2亿元；净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

4月18日15时，晶方科技跌0.49%，报16.190元；5日内股价下跌1.98%，成交额2.27亿元，市值为105.66亿元。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

长电科技600584：Chiplet技术龙头股

2023年第三季度公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元；长电科技净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

4月18日消息，长电科技7日内股价下跌2.58%，最新报25.550元，市盈率为14.04。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

通富微电002156：Chiplet技术龙头股

2023年第三季度，通富微电营收同比增长4.29%至59.99亿元；净利润为1.24亿，同比增长11.39%，毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

4月18日消息，通富微电5日内股价下跌2.74%，最新报20.450元，成交量3995.39万手，总市值为310.19亿元。

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

大港股份002077：Chiplet技术龙头股

公司2023年第三季度营收同比增长-16.2%至1.26亿元；大港股份净利润为1738.57万，同比增长1223.52%，毛利润为1263.06万。

4月18日15点，大港股份跌0.31%，报12.510元；5日内股价下跌5.92%，成交额1.29亿元，市值为72.6亿元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

正业科技300410：Chiplet技术龙头股

2023年第三季度公司营收同比增长-4.94%至2.71亿元；正业科技净利润为-1828.9万，同比增长-228.77%，毛利润为6097.33万，毛利率22.49%。

4月18日正业科技消息，该股开盘报5.5元，截至下午三点收盘，该股跌2.76%，报5.190元，当日最高价为5.5元。换手率2.29%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。