你值得关注的2024年6家半导体硅片概念股龙头（干货分享）（2024/4/17）

2024年半导体硅片概念股龙头一览

沪硅产业（688126）：龙头股，2022年公司营业总收入36亿，净利润为1.15亿元。公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

神工股份（688233）：龙头股，2022年公司营业总收入5.39亿，净利润为1.55亿元。

TCL中环（002129）：龙头股，2022年TCL中环公司营业总收入670.1亿，净利润为64.83亿元。

中晶科技（003026）：龙头股，2022年公司营业总收入3.38亿，净利润为1756.05万元。

立昂微（605358）：龙头股，2022年公司营业总收入29.14亿，净利润为5.57亿元。

力芯微（688601）：龙头股，2022年力芯微公司营业总收入7.68亿，净利润为1.29亿元。

半导体硅片概念股有哪些？

上海新阳（300236）：公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

晶盛机电（300316）：2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

扬杰科技（300373）：2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

赛微电子（300456）：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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