2024年半导体封装行业股票龙头有:
晶方科技603005:半导体封装龙头股,公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
晶方科技公司2022年总营业收入11.06亿,毛利率44.15%,净利率21.05%。
4月16日开盘消息,晶方科技5日内股价下跌11.64%,今年来涨幅下跌-41.95%,最新报15.470元,成交额2.83亿元。
长电科技600584:半导体封装龙头股,
公司2022年总营业收入337.62亿,毛利率17.04%,净利率9.57%。
4月16日开盘消息,长电科技截至15时收盘,该股报24.710元,跌4%,7日内股价下跌10%,总市值为442.07亿元。
康强电子002119:半导体封装龙头股,
毛利率15.75%,净利率5.99%,2022年总营业收入17.03亿,同比增长-22.41%;扣非净利润8528.55万,同比增长-49.07%。
4月16日开盘消息,康强电子(002119)跌8.67%,报10.280元,成交额3.33亿元。
通富微电002156:半导体封装龙头股,
通富微电公司2022年总营业收入214.29亿,毛利率13.9%,净利率2.48%。
截至发稿,通富微电(002156)跌4.15%,报19.650元,成交额10.62亿元,换手率3.51%,振幅跌4.15%。
华天科技002185:半导体封装龙头股,
2022年华天科技总营收119.06亿,同比增长-1.58%;扣非净利润2.64亿,毛利率16.84%,净利率8.59%,市盈率为39.06。
华天科技(002185)跌4.79%,报7.150元,成交额2.17亿元,换手率0.93%,振幅跌4.79%。
半导体封装行业股票其他的还有:
太极实业600667:近5个交易日,太极实业期间整体下跌11%,最高价为6.77元,最低价为6.59元,总市值下跌了13.9亿。
上海新阳300236:近5个交易日股价下跌9.54%,最高价为33.18元,总市值下跌了9.06亿。
兴森科技002436:近5个交易日股价下跌10.88%,最高价为11.72元,总市值下跌了19.43亿,当前市值为178.59亿元。
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