半导体封装概念股龙头有哪些?
晶方科技603005:
晶方科技在近30日股价下跌7.6%,最高价为19.78元,最低价为17.45元。当前市值为102.33亿元,2024年股价下跌-32.45%。
半导体封装龙头股,晶方科技公司2023年第三季度营业总收入2亿元,同比增长-21.65%;净利润2605.4万元,同比增长14.22%;基本每股收益0.05元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
通富微电002156:
近30日通富微电股价上涨0.33%,最高价为27.6元,2024年股价下跌-8.34%。
半导体封装龙头股,2023年第三季度季报显示,公司实现营收约59.99亿元,同比增长4.29%;净利润约1.02亿元,同比增长11.39%;基本每股收益0.08元。
康强电子002119:
在近30个交易日中,康强电子有19天上涨,期间整体上涨10.1%,最高价为13.22元,最低价为10.53元。和30个交易日前相比,康强电子的市值上涨了4.58亿元,上涨了10.1%。
半导体封装龙头股,康强电子公司2023年第三季度营业总收入4.63亿元,净利润953.56万元,每股收益0.04元,市盈率52.19。
长电科技600584:
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨1.76%,最高价为31.08元,当前市值为447.62亿元。
半导体封装龙头股,长电科技公司2023年第三季度营业总收入82.57亿元,同比增长-10.1%;净利润3.68亿元,同比增长-47.4%;基本每股收益0.26元。
华天科技002185:
华天科技在近30日股价下跌6.47%,最高价为8.51元,最低价为8元。当前市值为235.85亿元,2024年股价下跌-12.55%。
半导体封装龙头股,华天科技2023年第三季度季报显示,公司营业总收入29.8亿元,同比增长2.53%;净利润-9859.67万元,同比增长-89.49%;基本每股收益0.01元。
半导体封装板块股票其他的还有:
太极实业600667:
上海新阳300236:
兴森科技002436:
飞凯材料300398:
深南电路002916:
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