这些上市公司属于3D感测概念股，整理收藏！（2024/4/12）

相关3D感测上市公司股票有：

光迅科技：4月12日消息，资金净流入1.11亿元，超大单资金净流入7687.16万元，成交金额16.33亿元。

2023年第三季度季报显示，光迅科技公司营收同比增长-13.03%至15.12亿元，毛利率21.91%，净利率11.59%。

国内光通信光模块器件最大的公司，牵头组建了“国家信息光电子创新中心”，目前国内唯一实现工业级VCSEL商用的厂家；19年1GVcsel芯片已经批量出货，10GVcsel已经通过了可靠性验证，逐步攻克用于3Dsensing的940nmVcsel芯片。

劲拓股份：4月11日消息，劲拓股份资金净流出226.11万元，换手率1.68%，成交金额4694.54万元。

公司2023年第三季度营收同比增长-26.71%至1.57亿元，毛利率38.35%，净利率2.85%。

拥有智能机器视觉设备，可结合三维视觉检测设备使用。

晶方科技：4月12日消息，晶方科技资金净流入671.16万元，超大单资金净流入494.71万元，换手率1.64%，成交金额1.79亿元。

2023年第三季度显示，晶方科技公司总营收2亿元，同比增长-21.65%，净利率17.46%，毛利率35.86%。

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器（WLO）技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装。工艺；19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

华天科技：4月12日消息，资金净流出1609.41万元，超大单净流入52.06万元，成交金额1.5亿元。

2023年第三季度季报显示，华天科技公司营收同比增长2.53%至29.8亿元，毛利率9.54%，净利率0.72%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

深科技：4月12日该股主力净流出72.07万元，超大单净流出2587.58万元，大单净流入2515.51万元，中单净流入221.27万元，散户净流出149.21万元。

深科技2023年第三季度季报显示，公司总营收32.31亿元，同比增长-27.57%，净利率6.12%，毛利率16.41%。

联营企业昂纳科技（持股21.48%）成立合资公司开发用于智能手机应用的3D感应模块，其在光源及过滤器组件领域技术领先。