封装行业股票有:
1、亨通光电(600487):
2022年报显示,亨通光电实现净利润15.84亿元,同比增长10.25%。
为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸,推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展,公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元。增资完成后,亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%,进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。
近30日股价上涨4.88%,2024年股价上涨4.56%。
2、聚灿光电(300708):
聚灿光电公司2023年的净利润1.21亿元,同比增长291.41%。
公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务,并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务,公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。公司产品位于LED产业链上游,技术门槛和附加值均较高,所生产的高亮度蓝光LED芯片经下游封装后可广泛应用于背光源及照明等中高端应用领域。公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案,拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元,项目将用于研发与制造包含Mini/MicroLED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品,并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。
近30日聚灿光电股价下跌6.14%,最高价为10.11元,2024年股价下跌-21.55%。
3、赛腾股份(603283):
公司2022年的净利润3.07亿元,同比增长71.17%。
标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
回顾近30个交易日,赛腾股份上涨5.52%,最高价为93.37元,总成交量3.13亿手。
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