2024年先进封装股票龙头股是什么？您了解多少？（4月11日）

据南方财富网数据显示，相关先进封装股票有：

（1）、联瑞新材：联瑞新材2022年总营收6.62亿，同比增长5.96%；净利润1.88亿，同比增长8.89%；销售毛利率39.2%。

公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（MM8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。

回顾近30个交易日，联瑞新材股价上涨1.24%，最高价为51.28元，当前市值为77.68亿元。

（2）、利扬芯片：公司2022年实现营业收入4.52亿元，同比增长15.65%；净利润3201.67万元，同比增长-69.75%；毛利率37.24%。

回顾近30个交易日，利扬芯片股价下跌0.34%，最高价为19.88元，当前市值为35.02亿元。

（3）、方邦股份：公司2022年实现营收3.13亿元，净利润-6801.8万元，毛利率28.88%。

在近30个交易日中，方邦股份有15天下跌，期间整体下跌10.44%，最高价为35.94元，最低价为29.5元。和30个交易日前相比，方邦股份的市值下跌了2.44亿元，下跌了10.44%。

（4）、华海诚科：2022年报显示，华海诚科实现营收3.03亿，同比增长-12.67%；净利润4122.68万，同比增长-13.39%；毛利率27.01%。

已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

近30日华海诚科股价下跌6.96%，最高价为102.88元，2024年股价下跌-42.94%。