芯片封装上市公司龙头有哪些?
晶方科技(603005):龙头股,从近三年净利润来看,晶方科技近三年净利润均值为3.95亿元,过去三年净利润最低为2022年的2.28亿元,最高为2021年的5.76亿元。
全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌6.3%,最高价为19.78元,当前市值为107.75亿元。
华天科技(002185):龙头股,从近三年净利润来看,华天科技近三年净利润均值为9.57亿元,过去三年净利润最低为2020年的7.02亿元,最高为2021年的14.16亿元。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌8.49%,最高价为8.51元,当前市值为241.62亿元。
长电科技(600584):龙头股,从长电科技近三年净利润来看,近三年净利润均值为24.98亿元,过去三年净利润最低为2020年的13.04亿元,最高为2022年的32.31亿元。
近30日股价上涨1.02%,2024年股价下跌-17.61%。
通富微电(002156):龙头股,从公司近三年净利润来看,近三年净利润均值为5.99亿元,过去三年净利润最低为2020年的3.38亿元,最高为2021年的9.57亿元。
近30日通富微电股价下跌2.33%,最高价为27.6元,2024年股价下跌-10.04%。
同兴达(002845):龙头股,从同兴达近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.93亿元,过去三年净利润最低为2022年的-4018.07万元,最高为2021年的3.62亿元。
回顾近30个交易日,同兴达上涨1.78%,最高价为16.15元,总成交量3.15亿手。
朗迪集团(603726):龙头股,从近三年净利润来看,公司近三年净利润均值为1.17亿元,过去三年净利润最低为2022年的9140.44万元,最高为2021年的1.47亿元。
近30日股价上涨6.22%,2024年股价下跌-26.47%。
文一科技(600520):龙头股,从近三年净利润来看,公司近三年净利润均值为1445.65万元,过去三年净利润最低为2020年的829.77万元,最高为2022年的2626.58万元。
回顾近30个交易日,文一科技股价下跌1.52%,最高价为27.79元,当前市值为30.28亿元。
芯片封装股票其他的还有:大港股份、方大集团、中京电子、快克智能、亚光科技、聚飞光电、光力科技、实益达、锐科激光、恒宝股份、深康佳A、博威合金、深南电路、联瑞新材、宁波精达、亨通光电、旭光电子、安诺其、大立科技、硕贝德等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。