2024年Chiplet受益股名单，附股收藏！（4月11日）

Chiplet受益股有：

寒武纪（688256）：4月10日该股主力净流出1.08亿元，超大单净流出8132.23万元，大单净流出2679.43万元，中单净流入6126.11万元，散户净流入4685.55万元。

从寒武纪近五年净利润来看，近五年净利润均值为-7.47亿元，过去五年净利润最低为2022年的-12.57亿元，最高为2018年的-4104.65万元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

经纬辉开（300120）：4月11日消息，经纬辉开4月11日主力净流入296.11万元，大单净流入296.11万元，散户净流入98.96万元。

从近五年净利润来看，经纬辉开近五年净利润均值为8634.62万元，过去五年净利润最低为2022年的3676.94万元，最高为2019年的1.37亿元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

文一科技（600520）：4月11日消息，文一科技主力净流入515.55万元，超大单净流入890.11万元，散户净流入855.37万元。

文一科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-481.83万元，过去五年净利润最低为2019年的-7250.47万元，最高为2022年的2626.58万元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

通富微电（002156）：4月11日资金净流出3021万元，超大单净流入2929.05万元，换手率2.21%，成交金额7.09亿元。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.89亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。