半导体先进封装上市龙头企业有:
甬矽电子688362:
半导体先进封装龙头股,4月9日收盘消息,甬矽电子688362收盘涨1.89%,报19.690。市值80.27亿元。
华润微688396:
半导体先进封装龙头股,4月10日消息,华润微5日内股价下跌1.31%,今年来涨幅下跌-14.71%,最新报38.960元,市盈率为19.65。
飞凯材料300398:
半导体先进封装龙头股,4月10日消息,飞凯材料最新报价11.320元,3日内股价下跌0.8%;今年来涨幅下跌-39.22%,市盈率为13.48。
文一科技600520:
半导体先进封装龙头股,4月10日,文一科技(600520)收盘报18.580元,当日最低达18.38元,成交额2.62亿元,5日内股价下跌18.62%。
汇成股份688403:
半导体先进封装龙头股,4月10日收盘最新消息,汇成股份今年来下跌-34.91%,截至15点收盘,该股跌3.22%报7.820元。
强力新材300429:
半导体先进封装龙头股,4月10日消息,强力新材5日内股价下跌15.33%,最新报10.630元,成交量4527.31万手,总市值为54.77亿元。
长电科技600584:
半导体先进封装龙头股,4月10日消息,长电科技收盘于25.170元,跌3.97%。7日内股价下跌12.24%,总市值为450.3亿元。
气派科技688216:
半导体先进封装龙头股,4月10日消息,气派科技截至下午3点收盘,该股报16.030元,跌4.18%,3日内股价下跌2%,总市值为17.18亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有:
太极实业:回顾近5个交易日,太极实业有3天下跌。期间整体下跌6.86%,最高价为7.15元,最低价为6.75元,总成交量3.49亿手。
上海新阳:回顾近5个交易日,上海新阳有2天下跌。期间整体下跌4.17%,最高价为33.79元,最低价为32.6元,总成交量1293.54万手。
兴森科技:在近5个交易日中,兴森科技有3天下跌,期间整体下跌9.64%。和5个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了18.42亿元,下跌了9.64%。
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