TSV行业概念股票有:华天科技、晶方科技、大港股份。
公司于2023年8月在互动平台表示,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。
在存货周转天数方面,公司从2019年到2022年,分别为84.21天、60.12天、66.57天、76.69天。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
在存货周转天数方面,大港股份从2019年到2022年,分别为321.66天、194.84天、170.26天、191.23天。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
华天科技在存货周转天数方面,从2019年到2022年,分别为58.6天、66.94天、69.94天、80.56天。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。