（收藏）封装上市龙头公司，你知道多少？（2024/4/9）

封装上市龙头公司有哪些？封装上市龙头公司有：

晶方科技：

封装龙头股，晶方科技公司2023年第三季度营收同比增长-21.65%至2亿元，晶方科技毛利润为7170.47万，毛利率35.86%，扣非净利润同比增长18.81%至2605.4万元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

回顾近5个交易日，晶方科技有2天上涨。期间整体上涨0.64%，最高价为18.34元，最低价为17.11元，总成交量7278.73万手。

通富微电：

封装龙头股，通富微电公司2023年第三季度营收同比增长4.29%至59.99亿元，通富微电毛利润为7.62亿，毛利率12.71%，扣非净利润同比增长26.14%至1.02亿元。

近5个交易日股价下跌1.11%，最高价为23.15元，总市值下跌了3.64亿，当前市值为327.03亿元。

长电科技：

封装龙头股，2023年第三季度季报显示，长电科技营收同比增长-10.1%至82.57亿元，净利润同比增长-47.4%至4.78亿元，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

近5日长电科技股价下跌11.06%，总市值下跌了51.82亿，当前市值为468.91亿元。2024年股价下跌-13.93%。

华天科技：

封装龙头股，华天科技公司2023年第三季度营收同比增长2.53%至29.8亿元，华天科技毛利润为2.84亿，毛利率9.54%，扣非净利润同比增长-276.92%至-9859.67万元。

近5个交易日，华天科技期间整体上涨3.07%，最高价为8.1元，最低价为7.57元，总市值上涨了7.69亿。

深科技：近5日股价下跌0.98%，2024年股价下跌-22.25%。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

德赛电池：回顾近5个交易日，德赛电池有2天上涨。期间整体上涨4.41%，最高价为24.4元，最低价为22.78元，总成交量3535.69万手。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达：近5个交易日股价上涨24.08%，最高价为7.02元，总市值上涨了9.48亿。2020年半年报显示公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。