4月3日：“TSV技术”板块上市公司（名单来喽）

TSV技术板块上市公司有：

中微公司：4月1日该股主力净流出3614.63万元，超大单净流出2298.23万元，大单净流出1316.39万元，中单净流出3816.68万元，散户净流入7431.31万元。

中微公司2023年实现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归属母公司净利润17.86亿元，同比增长52.67%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为11.91亿元，同比增长29.58%。

华天科技：4月1日消息，华天科技4月1日主力资金净流出686.22万元，超大单资金净流出652.59万元，大单资金净流出33.63万元，散户资金净流入1792.29万元。

子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

公司2022年的营收119.06亿元，同比增长-1.58%；净利润7.54亿元，同比增长-46.74%。

盛美上海：4月1日消息，盛美上海4月1日主力净流出44.43万元，超大单净流入21.51万元，大单净流出65.94万元，散户净流出594.51万元。

公司2023年实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；归属母公司净利润9.11亿元，同比增长36.21%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为8.68亿元，同比增长25.77%。

晶方科技：4月2日消息，资金净流出1406.68万元，超大单净流出1415.4万元，成交金额2.56亿元。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

2022年报显示，晶方科技实现营业收入11.06亿，同比增长-21.62%；净利润2.28亿元，同比增长-60.45%。