相关封装概念股:
康强电子:半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
公司2023年第三季度总营收4.63亿,同比增长23.61%;净利润1358.38万,同比增长-26.18%。
回顾近30个交易日,康强电子股价上涨23.71%,总市值上涨了2.85亿,当前市值为47.32亿元。2024年股价下跌-6.03%。
太极实业:DRAM封装龙头,旗下子公司海太半导体绑定海力士,为内存国产替代的一个关键节点。主营业务是半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务。前身为化纤厂,后转型到一家光伏发电厂,再转型到半导体测试厂。
太极实业2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入77.89亿,同比增长-10.89%;净利润1.51亿,同比增长128.34%;每股收益为0.07元。
在近30个交易日中,太极实业有18天上涨,期间整体上涨18.04%,最高价为7.46元,最低价为5.66元。和30个交易日前相比,太极实业的市值上涨了26.75亿元,上涨了18.04%。
长电科技:公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
2023年第三季度,长电科技公司实现营业总收入82.57亿,同比增长-10.1%;净利润4.78亿,同比增长-47.4%;每股收益为0.26元。
长电科技在近30日股价上涨9.93%,最高价为31.08元,最低价为23.75元。当前市值为486.26亿元,2024年股价下跌-9.86%。
歌尔股份:公司主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达40%以上。
歌尔股份公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现营业总收入287.75亿,同比增长-5.81%;实现归母净利润4.7亿,同比增长-73.3%;每股收益为0.14元。
回顾近30个交易日,歌尔股份股价上涨1.41%,总市值下跌了19.82亿,当前市值为557.68亿元。2024年股价下跌-28.74%。
士兰微:拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”,总投资30亿元。
公司2023年第三季度实现营业总收入24.24亿,同比增长17.68%;净利润-1.48亿,同比增长-184.57%;每股收益为-0.1元。
近30日士兰微股价上涨3.36%,最高价为22.13元,2024年股价下跌-16.24%。
环旭电子:环旭电子是微小化系统模组领先制造商之一,并在微型化无线通信模块领域技术优势突出,是AppleWatch等众多可穿戴设备的供货商。2014年公司定向增发募集资金20亿元,用于建设微小化系统模组项目和微型化无线通信模块制造技术改造项目,将增加年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件和微型无线通讯模块9720万件的生产能力。在AR及VR产业部分产品中,微小化系统模组是发挥其用户体验的核心模组之一。公司作为微型模组化封装的优势厂商,有望受益增强现实产业爆发。
环旭电子公司2023年第四季度季报显示,2023年第四季度实现营业总收入177.35亿,同比增长-6.59%;实现归母净利润5.55亿,同比增长-37.53%;每股收益为0.25元。
环旭电子在近30日股价下跌0.72%,最高价为15.48元,最低价为13.86元。当前市值为308.78亿元,2024年股价下跌-8.16%。