2024年功率半导体芯片龙头股上市公司有:
1、捷捷微电:龙头股,捷捷微电公司2023年实现净利润2.19亿,同比增长-39.04%,近五年复合增长为3.67%;每股收益0.3元。
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。
近3日股价上涨1.64%,2024年股价下跌-3.93%。
2、新洁能:龙头股,2022年报显示,新洁能实现净利润4.35亿,同比增长4.51%,近五年复合增长为32.45%;毛利率36.93%。
回顾近3个交易日,新洁能期间整体上涨4.35%,最高价为35.61元,总市值上涨了5.04亿元。2024年股价上涨2.7%。
苏州固锝:报9.730元/股,3日内股价上涨1.13%,换手率1.4%,成交额1.09亿元。公司拟1亿元投资设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司。此次投资的目的是通过建设半导体芯片和新型电子器件生产线,延伸与完善公司产业链;投资项目聚焦于高端功率半导体芯片,以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
英唐智控:4月2日消息,英唐智控3日内股价上涨2.5%,最新报5.590元,成交额3.14亿元。通过参股上海芯石以及设立新公司,英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场,通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产,建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。
扬杰科技:4月2日开盘消息,扬杰科技最新报价38.440元,3日内股价上涨1.09%,市盈率为18.57。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
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