CMOS公司上市龙头，名单请收好！（2024/4/1）

2024年CMOS公司上市龙头有：

韦尔股份：龙头，韦尔股份公司2022年实现净利润9.9亿，同比增长-77.88%，近五年复合增长为61.65%；每股收益0.84元。

2018年收购的豪威在全球CIS(CMOS图像传感器)市场中排名第三，仅次于索尼、三星。

近3日韦尔股份股价上涨0.06%，总市值下跌了41.34亿元，当前市值为1201.31亿元。2024年股价下跌-9.55%。

众合科技：4月1日众合科技盘中消息，7日内股价下跌11.24%，今年来涨幅下跌-24.78%，最新报7.470元，涨1.36%，市值为41.56亿元。全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

苏州固锝：4月1日盘中消息，苏州固锝最新报9.570元，成交量62.04万手，总市值为77.33亿元。规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

华天科技：4月1日盘中消息，华天科技今年来涨幅下跌-12.4%，截至09时52分，该股涨0.38%，报8.000元，总市值为256.36亿元，PE为34。晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5DInterposer，3Dmemory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。