高端电子封装材料概念股票有哪些?
高端电子封装材料行业概念股票有:壹石通、德邦科技、联瑞新材。
德邦科技:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
德邦科技(688035)连续三日融资净买入累计16469951元,融资余额151892348元,融券余额4098022.98元。3月29日15点德邦科技股价报36.380元,涨1.75%,总市值为51.75亿元。
3月29日消息,德邦科技主力资金净流出81.42万元,超大单资金净流出48.24万元,散户资金净流出49.51万元。
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