2024年半导体封装上市龙头企业名单来了（3月29日），附：股

A股2024年半导体封装上市龙头企业一览

通富微电：半导体封装龙头股，2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

通富微电近7个交易日，期间整体下跌17.16%，最高价为25.52元，最低价为26.12元，总成交量4.02亿手。2024年来下跌-6.06%。

长电科技：半导体封装龙头股，

近7个交易日，长电科技上涨2.95%，最高价为28.25元，总市值上涨了15.38亿元，上涨了2.95%。

康强电子：半导体封装龙头股，

康强电子近7个交易日，期间整体下跌0.36%，最高价为11.23元，最低价为13元，总成交量2.12亿手。2024年来下跌-18.95%。

华天科技：半导体封装龙头股，

回顾近7个交易日，华天科技有5天下跌。期间整体下跌9.1%，最高价为8.23元，最低价为8.47元，总成交量2.58亿手。

晶方科技：半导体封装龙头股，

晶方科技近7个交易日，期间整体下跌12.47%，最高价为19.27元，最低价为19.78元，总成交量1.54亿手。2024年来下跌-27.97%。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：太极实业最新报价6.670元，7日内股价下跌8.24%；今年来涨幅下跌-9.33%，市盈率为-19.06。

上海新阳：根据数据显示，上海新阳股票在3月29日下午3点收盘涨0.06%，报价为32.240元。当日成交额达到6478.96万元，换手率0.73%，总市值为101.03亿元。

兴森科技：3月29日兴森科技消息，7日内股价下跌20.38%，该股最新报12.180元涨1.74%，成交总金额3亿元，市值为205.79亿元。

飞凯材料：3月29日消息，飞凯材料开盘报11.7元，截至15点，该股涨0.85%，报11.710元。当前市值61.91亿。

深南电路：3月29日消息，深南电路截至15点，该股涨0.7%，报88.120元；5日内股价下跌2.6%，市值为451.95亿元。

雅克科技：3月29日收盘消息，雅克科技5日内股价下跌9.77%，截至15时，该股报55.790元，涨4.55%，总市值为265.52亿元。

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