TSV行业概念股票有:晶方科技、大港股份、华天科技。
晶方科技(603005):
晶方科技公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为39.03%、49.68%、52.28%、44.15%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
3月26日收盘消息,晶方科技最新报18.280元,跌1.3%。成交量1731.44万手,总市值为119.3亿元。
3月25日消息,晶方科技3月25日主力资金净流出4790.09万元,超大单资金净流出2487.04万元,大单资金净流出2303.04万元,散户资金净流入5027.01万元。
大港股份(002077):
大港股份在毛利率方面,大港股份从2019年到2022年,分别为-4.42%、40.85%、27.88%、23.48%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
3月26日收盘最新消息,大港股份昨收14.81元,截至下午3点收盘,该股跌3.17%报14.350元。
3月25日消息,大港股份资金净流出4999.75万元,超大单净流出1948.94万元,换手率3.14%,成交金额2.66亿元。
华天科技(002185):
华天科技公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为16.33%、21.68%、24.61%、16.84%。
TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平,CIS产品产能2.5万片。
3月26日消息,华天科技开盘报价8.01元,收盘于7.930元,跌1.12%。今年来涨幅下跌-7.44%,市盈率33.7。
3月25日消息,华天科技3月25日主力净流出3392.48万元,超大单净流出2167.85万元,大单净流出1224.64万元,散户净流入3984.81万元。
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