【盘点】2024年“芯片封装”概念受益股全梳理（3月21日）

芯片封装股票有：

安诺其（300067）：

安诺其2023年第三季度显示，公司实现营收约1.97亿元，同比增长31.81%；净利润约7.75万元，同比增长105.14%。

锐尔发目前有一条芯片封装产线，具备年产约10万颗的产能。

近7日安诺其股价上涨10.71%，2024年股价上涨41.54%，最高价为5.32元，市值为61.41亿元。

博威合金（601137）：

博威合金公司2023年第三季度营业总收入47.8亿元，净利润3.16亿元，每股收益0.42元，市盈率23.12。

2023年11月20日回复称，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

近7个交易日，博威合金上涨19.02%，最高价为15.27元，总市值上涨了28.46亿元，上涨了19.02%。

大立科技（002214）：

2023年第三季度显示，公司实现营业收入5421.29万元，净利润-6233.03万元，每股收益-0.1元，市盈率-47.32。

2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

近7日大立科技股价上涨12.94%，2024年股价上涨25.76%，最高价为15.63元，市值为92.58亿元。

文一科技（600520）：

2023年第三季度显示，公司实现营业收入8889.36万元，净利润983.61万元，每股收益0.07元，市盈率181.88。

2019年报显示公司主要业务包括设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。

近7日文一科技股价上涨3.39%，2024年股价上涨5.78%，最高价为27.79元，市值为43.03亿元。

深康佳A（000016）：

深康佳Ａ公司2023年第三季度营业总收入44.05亿元，净利润-4.86亿元，每股收益-0.22元，市盈率-6.92。

公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

在近7个交易日中，深康佳Ａ有4天上涨，期间整体上涨2.25%，最高价为3.61元，最低价为3.41元。和7个交易日前相比，深康佳Ａ的市值上涨了1.93亿元。