2024年晶圆测试概念上市公司，名单请收好！（3月19日）

晶圆测试概念上市公司有：

华峰测控：3月19日消息，华峰测控主力净流入2003.1万元，超大单净流出1080.49万元，散户净流出1132.94万元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

回顾近7个交易日，华峰测控有6天上涨。期间整体上涨14.36%，最高价为85.12元，最低价为107.43元，总成交量1556.3万手。

气派科技：资金流向数据方面，3月19日主力资金净流流入357.61万元，超大单资金净流入25.08万元，大单资金净流入332.53万元，散户资金净流出290.99万元。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

气派科技近7个交易日，期间整体上涨7.78%，最高价为16.22元，最低价为19.14元，总成交量1277.34万手。2024年来下跌-50.54%。

韦尔股份：3月19日资金净流入1997.02万元，超大单净流出1030.34万元，换手率1.43%，成交金额17.65亿元。

2018年12月，公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元)，同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目（二期）等。豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。

近7日韦尔股份股价上涨5.49%，2024年股价下跌-5.85%，最高价为103.35元，市值为1225.62亿元。

华润微：3月19日消息，华润微资金净流入1022.85万元，超大单资金净流入191.46万元，换手率0.25%，成交金额1.38亿元。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

近7个交易日，华润微下跌1.62%，最高价为41.14元，总市值下跌了8.84亿元，下跌了1.62%。

同兴达：3月19日消息，同兴达3月19日主力净流入214.67万元，超大单净流出173.21万元，大单净流入387.88万元，散户净流出1402.04万元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

近7日股价上涨5.61%，2024年股价下跌-17.08%。